디스코하이테크코리아(주)

주식회사 디스코(DISCO)는 고도한 Kiru(절단)〮Kezuru(절삭)〮Migaku(연마)라는 세 가지 기술을 중심으로 최첨단을 추구하고 있습니다.
고도한 KKM 기술을 활용하여 생활을 더 편하고 쾌적하게 만드는 것뿐만 아니라, 널리 사회에 공헌할 수 있는 기업이 되도록 기술 혁신에 매진하고 있습니다.

또한, 주식회사 디스코(DISCO)는 "정밀가공장치"와 "가공 툴"을 개발〮판매〮제조하고 있는 회사이며, 대부분의 제품이 세계 점유율 7~80%을 차지하고 있습니다.
디스코의 장치는 가공점이 되는 크기와 두께를 매우 정밀하게 컨트롤하면서 반도체웨이퍼를 "작고", "얇고", "깨끗하게" 가공합니다. 이러한 기술은 최첨단 디바이스(반도체, 전자부품 등)의 제조에 널리 사용되고 있습니다.
디스코하이테크코리아(주)는 주식회사 디스코의 한국 거점입니다. 한국에서의 주요 사업은 일본에서 제조되는 정밀가공장치 및 가공 툴, 기타 반도체 관련 메인터넌스 부품 등의 수입 및 판매, 이에 따른 유상가공 서비스와 관련 기술 및 솔루션의 제공, 장치 사용을 위한 연수지원 등입니다. 주요 고객사는 한국에 거점을 두고 있는 삼성 및 하이닉스 등의 반도체 제조회사입니다.