해성디에스

해성디에스는 LeadFrame과 Pakege Substrate 등 반도체 부품을 제조업을 영위하는 회사입니다.
주력으로 차량 및 각종 전자제품에 들어가는 반도체 부품을 제조하고 있습니다.

LeadFrame:
반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고(Lead), 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판(Frame) 역할을
수행하는 반도체 주요부품입니다.

Pakege Substrate
메모리 반도체의 칩을 실장할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 핵심부품입니다.
칩과 기판을 연결하는 방법과 구조에 따라 FBGA, FCFBGA, BOC의 종류가 있습니다.
COB는 SIM카드, 신용카드, 전자 여권 등에 적용 가능한 스마트카드의 핵심 부품입니다.